芝麻智造
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深圳芝麻自動(dòng)化科技有限公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的制造業(yè)整體方案提供商，憑借自主研發(fā)的“CLEE-MES”平臺(tái)，致力于為自動(dòng)化領(lǐng)域制造業(yè)提供信息化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案。在萬(wàn)物互聯(lián)及中國(guó)智能制造2025的時(shí)代背景下，公司不斷拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，新增了3C設(shè)備及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)，旨在為制造業(yè)客戶(hù)打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)字化轉(zhuǎn)型方案。
為了更好地適應(yīng)新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司應(yīng)從技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新入手，將現(xiàn)有的大數(shù)據(jù)、人工智能、嵌入式硬件等技術(shù)與3C設(shè)備及半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)相結(jié)合，提升設(shè)備的智能化水平和自動(dòng)化程度，開(kāi)發(fā)具備智能故障診斷和預(yù)測(cè)性維護(hù)功能的設(shè)備。同時(shí)，持續(xù)關(guān)注3C和半導(dǎo)體行業(yè)的前沿技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，如新型材料的應(yīng)用、更先進(jìn)的制造工藝等，并及時(shí)將這些技術(shù)融入到公司的產(chǎn)品中，以保持技術(shù)領(lǐng)先。
在產(chǎn)品創(chuàng)新與差異化方面，深入了解3C和半導(dǎo)體市場(chǎng)的具體需求，針對(duì)不同客戶(hù)群體開(kāi)發(fā)具有差異化功能的產(chǎn)品。例如，為滿(mǎn)足3C產(chǎn)品快速更新?lián)Q代的需求，開(kāi)發(fā)能夠快速適應(yīng)新產(chǎn)品生產(chǎn)的柔性自動(dòng)化設(shè)備。此外，半導(dǎo)體制造對(duì)設(shè)備的精度和穩(wěn)定性要求極高，因此要不斷優(yōu)化設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造工藝，確保設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中保持高精度和高可靠性，以滿(mǎn)足半導(dǎo)體制造的嚴(yán)格要求。
電機(jī)裝配生產(chǎn)線(xiàn)數(shù)字化
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