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深圳市芝麻自動化科技有限公司

深圳芝麻自動化科技有限公司作為國內(nèi)領先的制造業(yè)整體方案提供商,憑借自主研發(fā)的“CLEE-MES”平臺,致力于為自動化領域制造業(yè)提供信息化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案。在萬物互聯(lián)及中國智能制造2025的時代背景下,公司不斷拓展業(yè)務領域,新增了3C設備及半導體設備業(yè)務,旨在為制造業(yè)客戶打造更具競爭力的數(shù)字化轉(zhuǎn)型方案。

為了更好地適應新的業(yè)務領域,公司應從技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新入手,將現(xiàn)有的大數(shù)據(jù)、人工智能、嵌入式硬件等技術(shù)與3C設備及半導體設備的研發(fā)相結(jié)合,提升設備的智能化水平和自動化程度,開發(fā)具備智能故障診斷和預測性維護功能的設備。同時,持續(xù)關注3C和半導體行業(yè)的前沿技術(shù)發(fā)展動態(tài),如新型材料的應用、更先進的制造工藝等,并及時將這些技術(shù)融入到公司的產(chǎn)品中,以保持技術(shù)領先。

在產(chǎn)品創(chuàng)新與差異化方面,深入了解3C和半導體市場的具體需求,針對不同客戶群體開發(fā)具有差異化功能的產(chǎn)品。例如,為滿足3C產(chǎn)品快速更新?lián)Q代的需求,開發(fā)能夠快速適應新產(chǎn)品生產(chǎn)的柔性自動化設備。此外,半導體制造對設備的精度和穩(wěn)定性要求極高,因此要不斷優(yōu)化設備的設計和制造工藝,確保設備在長時間運行中保持高精度和高可靠性,以滿足半導體制造的嚴格要求。


發(fā)展歷程


2012年,公司核心技術(shù)研發(fā)團隊成立,自主研發(fā)第一代CELL-MES軟件平臺;

2014年,成功研發(fā)第一代數(shù)字化軟件產(chǎn)品,并進行內(nèi)部測試,獲得業(yè)內(nèi)眾多高精企業(yè)認可;

2017年,公司注冊成立;同步服務鋰電行業(yè)的龍頭企業(yè);

2018年,大力投入第一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā),并同步研發(fā)成功第二代軟件產(chǎn)品;

2019年,大力推動數(shù)字化在制造業(yè)落地,與制造業(yè)龍頭企業(yè)達成長期戰(zhàn)略合作;

2020年,自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品問世;

2021年,與全球自動化領導品牌達成戰(zhàn)略合作 ;




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    產(chǎn)品方案
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    合作伙伴
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    覆蓋行業(yè)
企業(yè)文化

企業(yè)使命

致力于提供行業(yè)領先的解決方案,賦能公司伙伴物質(zhì)和精神上的雙重幸福,推動行業(yè)發(fā)展,創(chuàng)造社會價值。

企業(yè)愿景

致力于打造成為國內(nèi)領先的數(shù)字化方案提供商。

企業(yè)核心價值

致力于服務領先、客戶至上、誠信為本、追求卓越。

企業(yè)榮譽資質(zhì)